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1、本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件的贴插头结构。作为本实用新型一种优选的技术方案，所述贴插头座体和夹爪组件均采用6061型号的铝材料制作而成。作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插件头和贴装头间隔装配安装在弹性板的下端，所述插件头采用平板式吸嘴结构。作为本实用新型一种优选的技术方案，所述贴插头座体的上表面还设有两个凹槽，且两个凹槽对称设置在圆柱形连接件的两端。

2、图1为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型夹爪组件结构示意图。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

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有源器件包括三极管、场效应管、集成电路以及连接器等，是以半导体为基本材料构成的元器件。集成电路发展至今，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起了。集成电路按规模大小可以分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）。按数字特征分为：模拟集成电路与数字集成电路。

基本的模拟集成电路有乘法器、运算放大器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等。中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专用集成电路）。

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